2024年7月26日，信展通佛山產業園正式迎來了它的啟用運作之日，標志著這一現代化、高科技的產業園區正式投入運營。
信展通佛山園區項目總投資高達11億元，其中固定資產投資不少于5億元，充分展示了公司對未來發展的堅定信心和雄厚實力。該項目致力于打造一個集芯片設計、分立器件制造與集成電路封裝測試于一體的半導體生產研發應用綜合體，旨在推動半導體產業的快速發展和技術創新。
園區內將主要生產一系列高性能的半導體產品，包括但不限于二極管、三極管、MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）、可控硅、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）及模組、IC（集成電路）產品等。這些產品廣泛應用于消費電子、智慧家電、工業及通信電子、新能源汽車及充電樁等多個領域，為現代社會的科技進步和產業升級提供了強有力的支持。
隨著技術的不斷進步和市場需求的日益增長，信展通佛山產業園的產品還將進一步拓展至云計算、大數據、智能電網、無人駕駛等新興領域，為這些前沿科技領域的發展注入新的活力和動力。公司堅信，通過不斷的技術創新和市場拓展，將能夠在全球半導體產業中占據更加重要的地位。
